STATS ChipPAC与China Resources Logic在无锡联合成立封装测试工厂

据Semiconductor Reporter网站报道，封装和测试服务供应商STATS ChipPAC Ltd.与China Resources Logic Ltd.近期宣布，双方达成一项战略投资合作，将在中国无锡建立一个封装测试工厂。

通过此项合作，STATS ChipPAC将会把成本敏感的成熟封装和测试服务转向无锡的联合工厂，同时使STATS ChipPAC更专注于新型封装技术研发。

协议中指出，CR Logic在2010年将间接的完全拥有Wuxi CR Micro-Assembly Technology Ltd. (ANST)，此过程将通过向STATS ChipPAC购买超过1000套核心封装和测试设备来完成，协议涉及总金额3500万美元，将通过四年内的分期付款完成。