据Semiconductor Reporter网站报道，Mattson Technology Inc.近期宣布，公司获得了来自于台湾DRAM制造商的有史以来最大的订单。所涉及的系统包括Aspen III ICPHT剥离系统和Helios快速热处理(RTP)设备。交货将于本季度开始，并一直持续到今年年底。

以上设备将被芯片制造商用于基于90nm及以下工艺的300mm圆片DRAM生产，Mattson表示，该订单刷新了最近公司接到的来自于台湾存储器制造商的订单纪录。

收到来自于芯片制造商用于300mm工厂关于Aspen III ICPHT和Helios系统的订单，反映出制造商对于剥离和RTP 100%的需求，驻台经理Ming C. Kao表示。

Mattson Technology是全球干法剥离和RTP解决方案的创新者，其技术必不可少的应用于当代IC前端制造中。公司通过专有的工艺改进、误差减少和消除、更好的圆片处理性能和成品率的提高来实现客户总体成本的最低。公司客户包括全球IC制造商的前20名，设备销售遍布全球。更多信息请访问http://www.mattson.com。

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