Spansion宣布将向客户提供采用层叠封装(PoP)的闪存样品，这将有助于客户推出体积小巧、功能丰富的手机、PDA、数码相机和MP3播放器等产品。该PoP解决方案高度大约为1.4mm，可垂直地将一个系统内存封装和一个逻辑芯片组封装进行集成，节约了电路板空间、简化了系统集成，手机制造商将可在为设备增添新功能的同时缩小设备体积。