首届“全国SOC/IP core技术应用及商务研讨会”将于12月初在杭州召开。此次研讨会旨在更好地加强行业交流，促进集成电路产业的跨越式发展，提高国内IC设计水平和自主产权产品开发能力，充分借鉴美国和台湾地区设计产业发展的成功经验和创新模式，从而带动国内集成电路设计水平的发展。
    
    届时，国内外共超过150多名来自包括国家集成电路设计产业化基地、国内外EDA厂商、IC设计服务公司和厂商、IP服务厂商、风险投资厂商等的业内专家、领导和技术人士将出席研讨会，对涉及SOC/IP设计和推广的具体商业模式进行深入交流探讨。包括全球SOC/IP发展状况与趋势分析;国外SOC/IP发展经验;IP标准与规范;IP知识产权保护;IP应用技术及商务运行模式;EDA与SOC/IP解决方案;代工与IC设计产业。
    
    针对IC设计产业与风险投资机制等的主题分别有在业界处于领先地位的公司作专题报告。Trident(上海)公司和其战略合作伙伴模拟、混合信号IP供应商美国LEDA公司及台湾联华电子将向国内业界畅述IP的商业模式及集成IP的ASIC/SoC设计服务(ICDS)。业内人士认为这将有助于国内业界探索并建立具有商业可操作性的SOC/IP设计业务，推动我国IC设计水平和应用的极大发展。会议期间，对于国内建立包括IC设计公司、代工厂商和测试封装厂在内的产业链问题也将进行合作磋商。