据半导体设备及材料网网站报道，英飞凌近期表示，虽然参与了45nm节点的技术开发，但该公司不准备在自己的工厂中采用这项工艺。相反，英飞凌将只设计45nm器件，而在其它地方进行生产。根据该公司董事会成员Hermann Eul的说法，至少目前该公司有上述考虑。

特许半导体、IBM、英飞凌和三星组成的技术联盟日前宣布推出基于其45nm工艺技术的第一款功能芯片，英飞凌亦是其中的合作方之一。英飞凌为该款45nm芯片贡献了标准单元和I/O电路。

Hermann Eul说：“根据未来的市场发展情况，英飞凌将在稍晚的时候决定自己的工厂策略。”目前该公司把部分生产业务外包给了特许半导体(Chartered Semiconductor)。

“我们现在有了首款45nm芯片，”Hermann Eul在介绍英飞凌的路线图时表示，“第一款65nm产品预计将在2006年底左右准备上市销售，我们预期将在2009年初推出45nm产品。”Hermann Eul表示，英飞凌计划首先在移动应用中采用45nm技术。然而，该公司的主流存储业务目前随着Qimonda的独立而分解了出去，英飞凌不再参与其中。而这项英飞凌与特许、IBM以及三星合力开发的45nm技术特别用于逻辑应用当中。