在平台论坛会议上，AMD公开了一些未来移动处理器的细节，具体如下：
    
    移动Thoroughbred核心处理器
    
    200/266Mhz外频
    384KB 缓存
    0.13 微米制程
    mPGA Socket 563封装
    3DNow! Professional支持
    AMD PowerNow! 节能技术
    高端用途
    上半年发布
    
    移动Appaloosa核心处理器
    
    200Mhz 外频
    192KB 缓存
    0.13 微米制程
    mPGA Socket 563 Package封装
    3DNow! Professional 支持
    AMD PowerNow! 支持
    低端用途
    下半年发布
    
    移动Barton核心处理器
    
    200/266Mhz外频
    384KB 缓存
    0.13 微米制程+SOI
    mPGA Socket 563封装
    3DNow! Professional 支持
    AMD PowerNow! Technology
    高端用途
    下半年发布