PMC-Sierra公司推出支持2.5Gbps和10Gbps城域网的CHESS-III芯片，它适用于城域网传输市场的多服务供应平台、次波长交叉连接和接入/引出多工器。CHESS-III芯片组由PM5376 TSE-Nx160 STS-1/AU-3交叉连接器件、PM5326 ARROW-2x192和PM5324 ARROW-1x192 SONET/SDH成帧器组成。
    
    TSE-Nx160器件修整次波长通信，据称是业界第一个非阻塞、可扩展型STS-1/AU-3交叉连接器。其结构使得城域网传输设备可从160Gb扩展至640Gb。1,152球状FCBGA器件也有2.5Gbps和622Mbps输入/输出接口，支持新旧线路卡。
    
    ARROW-2x192和ARROW-1x192据称是业界密度最高的OC-48/STM-16和OC-192/STM-64传输优化器件，它集成了SONET/SDH传输特点，适用于现在和未来的的城域网。
    
    ARROW-1x192针对现有的SONET/SDH网络，支持4个OC-48/STM-16端或口1个OC-192/STM-64端口，而ARROW-2x192成帧器支持8个OC-48/STM-16端口或2个OC-192/STM-64端，并可以灵活地将线路卡升级到更高的容量。
    
    1,292球型FCBGA集成了保护底板接口和专用APS端口，满足城域网服务提供商的苛刻和高稳定性的要求。