在Hamatech最新的Modu Track系统中，涂布、显影、干燥就象是积木一样通过标准的接口搭在了一起。随时可以增加和减少的模块为产能增加和功能的升级提供了极大的方便。该系统兼容100mm到300mm的晶圆，主要用于掩膜版的制备工艺。

据Hamatech上海代表处客服工程师罗育民介绍，Hamatech的设备目前在中芯国际等中国制造厂正在运转。