根据FASB 142 and 144会计指引规定进行之减值检测结果,Amkor预计於第二季度录得约2.5亿至3.5亿美元非现金减值额,以应付公司之使用率测试、组装产业及相关商誉等。所涉减值额仍属初步阶段,并会因应公司公布第二季度财务报告前完成之评估出现明显变化,而可能导致较高或较低之减值额。
该公司亦预计第二季度出现约250万美元开支,此笔款项乃用作多项增加营运效率及减省开支之计划,其中包括减低非厂房生产力开支。这些计划预计令公司每年节省1,300万美元流动资金。
据Amkor主席及首席执行官James Kim表示,去年适逢半导体业经历史上最低潮期,Amkor实施连串策略性计划为公司长远发展铺路,有关计划如今已略见成果,由於这些策略均已就位,Amkor正专注加速回报率及增加股东利益。
Kim一再强调Amkor财政能力雄厚,根据银行记录目前为止公司并无逾期帐目。公司於6月30日预期获得约1,400万美元现金,而公司享有之1亿美元循环贷款额尚未动用,公司一直都能符合银行信贷合约内订明之财务细节。
Kim认为以上条件再配合公司业务状况,不会造成公司股价近日下调。
他又重申Amkor一直坚持几项主要策略方案,专注投入组装及测试等核心业务,并进一步扩展公司在业内的领导地位。Amkor相信半导体企业仍会以外包形式进行生产,正好配合Amkor业务发展。
关於Amkor Technology公司
Amkor Technology Inc. 是全球规模最大的电子组装测试供应商。专门为半导体企业和电子产品OEM厂商提供完备微电子设计、制造和技术支援服务,有关Amkor Technology的详细资料可查询公司SEC档案或浏览其网址http://www.amkor.com。
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