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三月北美半导体设备订单出货比1.04

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据SEMI消息,3月北美半导体制造设备厂商的订单出货比(book-to-bill ratio)高达1.04,高于2月的1.01。3月订单出货比为1.04,意味着当月每出货100美元,同时接获104美元的订单。SEMI的订单出货比是北美半导体制造设备厂商的全球订单额与出货额的三个月移动均值之比。

“该市场继续显现强势,这可以从订单连续增长和订单出货比连续第二个月高于1看出来。”SEMI总裁兼首席执行官Stanley Myers表示,“订单持续增长的局面,以及最近厂商宣布的资本支出计划,增强了产业对于2006年开始好转的信心。”

3月全球订单额的三个月移动均值为13.5亿美元,比2006年2月的12.9亿美元几乎增长5%,比去年同期的9.88亿美元上升37%。3月全球出货额的三个月移动均值为13.0亿美元,比2006年2月的12.8亿美元增长1%,比2005年3月的12.7亿美元上升2%。

来源:SEMI   作者:  2006/8/1 0:00:00
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