中芯国际集成电路制造有限公司 (SMIC)和重庆重邮信科开发的第三代移动通信手机（3G手机）专用0.13微米芯片一举测试成功，这是国内迄今为止手机芯片生产所采用的最先进的工艺。 目前，国内公司大多都在开发出基于0.18微米工艺的３Ｇ手机。国产3G技术TD-SCDMA目前已具备大规模独立组网能力，专用芯片的研发成功为TD-SCDMA双模手机的生产迈出了坚实的一步，此举标志着重庆重邮信科成为国内首家成功开发出基于0.13微米工艺的３Ｇ手机芯片设计， 並对TD-SCDMA技术标准已准备就绪的公司。
　　重庆重邮信科副总经理郑建宏表示："采用中芯国际0.13微米工艺生产的3G手机专用芯片，在如此短的时间内就生产测试成功，充分展示了中芯强大的技术实力，我们手机量产的合作伙伴仍首选中芯。"
　　"和国内3G TD-SCDMA手机发展的领头羊重庆重邮信科的合作，使我们觉得荣幸与自豪。重庆重邮信科在3G手机上的独立自主的知识产权落实到中芯国际国内最先进的的0.13量产工艺上将使国内3G手机向商品化及国产化迈进了一大步。"中芯国际市场营销副总裁谢宁说。
　　受网络带宽的限制，目前世界上最先进的手机也只能拍照和进行静止图像传输，而建立在宽带基础上的3G手机，则具有可视电话功能、数码照相功能、数码摄像功能和快速上网功能。所以本次采用中芯国际高端技术研制成功的专用芯片，为国产3G手机的技术发展实现重大突破。