据国际电子商情网站报道，中国大陆新建晶圆厂与半导体制造设备未能按预期保持长期高速增长。许多大陆芯片厂在经历了发展初期后，现阶段的主要目标是扭亏为盈，因此不愿意再度大规模扩产。

目前，SEMI的成员公司认为2006年中国大陆市场半导体设备销售额将达到33亿美元，比SEMI最近所作的预测高40%。相比之下，SEMI现在认为至少在2009年以前中国大陆市场不会达到30亿美元，2009年占总体半导体设备市场的份额将只有7%，略高于今年的6%。修正后的SEMI预测令一些分析师和半导体设备供应商对于中国大陆市场前景的看法更加谨慎，或者说更加现实，特别是在涉及到先进300mm晶圆厂项目时。

市场调研公司Information Network数据显示，2004至2008年之间，至少有43家晶圆厂计划上马。同时，至少有12个当地政府热衷于吸引芯片项目投资。而在中国大陆最近批准的十一五规划中，兴建若干家200mm工厂及300mm晶圆厂也成为其重要主题。

市场调研公司IC Insights总裁Bill McClean分析，在未来几年，如果中国想吸引新的300mm晶圆厂项目，将需要把眼光投向海外。他说，未来的中国芯片厂将由个人或者合资海外公司兴建。意法半导体的一位人士表示，称中国的优势在于后端制造，属于劳动密集型产业，在中国业务成本较低。他说，在中国，前端制造中的晶圆周期时间与别处一样甚至更长，而且本地难以找到足够的资深工程师，以满足采用65或45nm工艺的300mm工厂的需求。