卓联半导体(Zarlink)公司推出的 ZL50031 TDM(时分复用)数字交换芯片，专为 ECTF H.110 CompactPCI标准定义的时钟信号和数据接口应用而设计，采用无铅 256 脚散热片四方扁平封装，集成了 Stratum 4E数字锁相环，具有多达 4,096 x 2,048 个交换信道，本地交换能力高达2,048 x 2,048个信道。符合所有关键 H.110 数据接口和时钟要求，大大简化了用于处理融合语音和数据通信业务的中密度网络设备的设计。www.zarlink.com