德国英飞凌公司（Infineon）已经成功地测试了新款手机的微芯片，其基本特征为65毫微米的线圈。英飞凌表示，新的微芯片将于2006年底推向市场。根据公司的一位发言人称，英飞凌能够在33平方毫米的微芯片上装置3000多万个晶体管。

新微芯片具有高性能、耗电低及技术最先进等特征，此微芯片也将是英飞凌拟大规模推出的产品。