10月24日，天津开发区与美国森帮集团合作的大规模集成电路生产厂与研发中心——中联国际（天津）电子有限公司奠基。根据投资计划，在未来的5年，该公司将在天津开发区西区建设8英寸、12英寸芯片生产厂、砷化镓集成电路生产厂及相关产品的技术研发中心，总投资额将超过25亿美元。据悉，中联国际（天津）电子有限公司的外方由美国硅谷的几家大规模集成电路生产与研发的公司组成 。