赛灵思公司与半导体代工厂商联华电子(UMC)日前宣布，将其长期战略合作关系扩展至包括65nm及更精密工艺的技术开发。
　　为了准备制造下一代赛灵思FPGA，双方通过联合研发已经在联华电子在台湾地区的台南300mm加工厂制造出65nm原型晶圆，其中包括实际可编程逻辑电路。此外，两家公司还宣布已进入将来开发45nm FPGA的前期工艺定义阶段。
　　十多年以来，赛灵思一直依靠联华电子作为其可编程芯片大批量生产的首要制造商，包括最近的90nm芯片。以累计销售收入计算，在90nm晶圆总发货量方面，联华电子在所有代工厂中独占鳌头。总共有四个90nm FPGA系列和28种器件由联华电子制造，其中包括VirtexTM-4、SpartanTM-3E、Spartan-3L和Spartan-3。
　　赛灵思与联华电子在90nm技术开发上的及早投入使双方在2003年便推出了第一条90nm FPGA产品线。