SOLA是半导体业界首套用于先进介电薄膜材料淀积后处理的紫外热处理（UVTP）量产系统，可独立控制各处理平台紫外光强度、温度和处理时间，专为300mm大批量生产而设计。它具有无可比拟的工艺可调性，可以解决多种薄膜的各种应用难题，包括晶体管水平高应力氮化硅薄膜（HSN）和互连层致密性或多孔性低–k介电材料。通过将紫外光与热处理结合，SOLA可以使薄膜材料的淀积后处理在较低温度下进行，这是与其它新材料例如硅化镍进行整合时所需的必要条件。
　　对于HSN薄膜，SOLA的紫外辐射可以促进原子键的重排和体积收缩，从而得到更高的应力以增强器件性能。对于多孔低-k薄膜，紫外辐射有效地帮助多孔前体（POROGEN）的消除和介电薄膜机械强度的加强，从而有助于后续工艺处理。
　　SOLA具有高晶片处理速率和业界最高的处理均匀度（<2%），不同晶片之间的可重复性表现也很优异（误差<1%）。SOLA还组合了独特的净化设计，将晶圆处理过程中的清理要求降到最低程度：在每次清理之前，SOLA可以处理100多片含POROGEN的晶圆,其净化功效比行业平均水平高20倍。
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