NTT DoCoMo公司、瑞萨科技公司、富士通有限公司、三菱电机公司和夏普公司宣布，他们将共同开发一个采用单芯片大规模集成电路（LSI）的全面的移动电话平台。该平台可用于支持HSDPA/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE的双模手机，以及诸如操作系统的核心软件。新的移动电话平台将有助于加速包括FOMATM的W-CDMA服务在全球的推广，同时降低这些手机的成本。上述公司期待大约在2007财政年度的第二季度（7月至9月）开发出这个平台。

       这个下一代移动电话平台建立在NTT DoCoMo和瑞萨自从2004年7月开始开发的单芯片大规模集成电路技术之上。该平台集成了一个基带处理器和用于双模W-CDMA和GSM/GPRS电话的SH-Mobile应用处理器。这个共同开发的平台增加了新的功能，例如可支持HSPDA和EDGE技术，完整的开发还支持操作系统、中间件和驱动器。

       该平台可作为一个基础系统直接用于W-CDMA手机设计，而且无需富士通、三菱电机和夏普这样的移动电话制造商为普通手机功能再开发一个独立的系统，可显着减少开发时间和成本。与此同时，它还可以使他们把更多的时间和资源投入到开发与众不同的手机当中。

       瑞萨最初将把该平台提供给FOMA服务使用，稍后将用于UMTS。当该平台被广泛采用时，手机的成本将会进一步降低。