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小体积“高速USB 2.0”MicroPak芯片级封装开关

导读:
关键字:
 生产商:飞兆半导体 Fairchild Semiconductor

 产品说明:

单端口USB 2.0“高速”(480Mbps)模拟开关FSUSB23采用MicroPak芯片级封装(CSP),该器件的紧凑封装结合极低功耗(<1μA)和宽频带(>720MHz)特性,是当今多功能蜂窝电话理想的USB 2.0开关选择,封装尺寸为1.6mm x 2.1mm。
FSUSB23可转换高速USB信号的能力,能够轻易通过AC和DC性能的眼图测试,符合USB 2.0高速标准。它也保留完整的USB 1.1全速(12Mbps)逆向兼容能力,适用于广泛的应用领域。
FSUSB23的静电放电(ESD)高达7kV,6Ω的典型导通电阻R(on)可提升噪声容限,非邻近信道串扰(在250MHz下为-43dB)能将信号干扰减至最小。无铅的FSUSB23能达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020B标准要求,并符合欧盟标准。

来源:今日电子   作者:  2005/10/14 0:00:00
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