【赛迪网讯】4月29日消息，韩国现代半导体（Hynix Semiconductor）和意法半导体公司本周四在中国江苏省无锡市举行了高级内存芯片加工厂建设的破土动工仪式。
    
     韩国时报报道，这个内存芯片加工厂是根据现代半导体和意法半导体去年11月份达成的合资企业协议建设的。这个合资企业将在今年年底投入商业性生产。无锡市在声明中称，这个工厂首先使用8英寸晶圆进行生产，然后在2006年晚些时候过渡到12英寸晶圆。这个工厂有两条生产线。第一条生产线将在今年年底前完工，月产量最初为月加工2万片8英寸晶圆，以后再扩大到月加工6万片晶圆。第二条生产线是12英寸晶圆生产线，月加工能力为1.7万片晶圆。