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手机市场增温 软板市场逐渐升温

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今年上半年软板市场因摩托罗拉新机出货时程递延,加上诸多PCB厂的软板产能相继开出,导致软板市场价格竞争激烈,由此也直接影响到上半年整体市场业绩表现不如去年抢眼。但第三季手机出货旺季来临以及3G手机题材逐渐热身之时,经验人士认为,未来几个月软板业者营收可望逐步增温,毛利率也将因高阶机种出货而提升。 

    据悉,今年上半年由于摩托罗拉机出货递延,直接拖累软板厂的营收增长。摩托罗拉作为与手机零组件供货商关系最密切的国际手机大厂,新款手机出货递延,直接影响相关手机用软板厂出货及营运增长,但随着旺季来临及3G手机产品逐步扩大市场,业内人士认为,软板市场有助于借此形成新一波的需求增长。 

    现货经销商指出,下半年软板价格降价空间有限,有助提升毛利率的产品将主要集中在高毛利和新产品之上。鉴于目前3G新机种出货及季节性效应,乐观预测,第三季度时软板业者产品平均单价可望因高阶3G手机产品出货量提升而走扬。 

    但值得注意的是,今年软板产能持续扩充,导致目前软板市场价格竞争激烈。据了解,以生产笔记型计算机用板为主的瀚宇博、PCB内外层代工及光学检测等业务的宇环也投入软板制造,由此导致供给扩大,中低阶软板产品价格竞争激烈。 

    由于上半年时,产能过剩和价格竞争激烈的阴影一直笼罩在软板市场上空,接连导致各经销商出现产品平均单价下滑、业绩表现不佳的尴尬。因此,对于下半年产业增长,经验经销商认为,除了争取更多国际大厂订单之外,还应将出货重点往高阶、3G手机用软板方向靠拢,以此减轻毛利率持续下降的压力。

来源:阿里巴巴   作者:  2005/8/4 9:00:00
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