季节性需求意外增长，导致全球芯片级封装(CSP)和PBGA产品出现短缺。有些消息亦指出，引线框和基板等芯片封装材料的供应也日益紧张，而且价格上涨。这种情况已促使一些转包商转嫁成本和提高部分封装的价格。

新加坡STATS ChipPAC公司的欧洲及亚洲销售副总裁Scott Jewler表示，需求增长，刺激芯片封装产能利用率继续上升。他说，全球PBGA封装出现短缺最出乎预料，“这项技术是成熟技术。”这种封装主要用于PC和图形应用。

据业内人士估计，对于芯片封装服务的旺盛需求－－可能是短缺局面－－预计至少持续到2006年第一季度。

而另一方面，部分业界人士认为市场可见度仍然较低。Jewler表示：“大家都在猜测。”