包括日月光、硅品、京元电在内的封测厂近日因接获急单，产能利用率快速加温，但是包括CDMA、GSM等手机芯片，或是芯片组及绘图芯片等计算机芯片，订单原源多为上游客户消化上半年过多晶圆投片库存，所以这次急单在后段封测厂涌现，前段晶圆代工厂接单只是平平。代工业者指出，除了LCD TV及采新制程的芯片量能上扬外，其余仍处于库存去化期，最快要等到十月后情况才会改善。 

　　虽然市场对下半年景气看法保守，不过电子产品厂商因为赌上第四季旺季还是不错，开始进行零组件采购动作，也带动IDM厂及IC设计业者重启对封测厂的下单。不过封测厂八月下旬后接单转旺，但晶圆代工厂接单却平淡，最大的不同仅是客户端有许多产品线，开始进行制程微缩工程，所以0.13微米至90奈米接单量上升，但0.15微米至0.18微米的产能利用率则松动。