江苏长电科技股份有限公司是中国10大封测厂之一，是中国最大的本土封测公司。如果说昨天的长电科技是以大量封装中低端产品取胜的话，那么今天的长电科技以其独创的FBP封装技术，已步入国际封测业领先水平。长电科技董事长王新潮说，“以科技创新为基础的长电科技开始了限产提价、技术创新的第三次创业历程，争取到2010年进入世界级半导体封测企业行列。”

　　长电科技真正下决心走上技术驱动之路，是从2003年开始的。当年，长电科技与新加坡APS公司合资成立了“江阴长电先进封装有限公司”，2005年又以2000万元担保金方式将所持股本由60%增加到70%。截止到2005年12月，长电先进采用FBP封装技术的产能已达到50KK/m，而到2006年底要达到100 KK/m。据悉，这是国内第一家具有规模生产能力及领先生产技术的芯片凸块专业封装公司。

　　中国半导体行业协会副秘书长、长电科技总经理于燮康认为，目前国内半导体封测厂总体上仍以中低端产品为主，缺少核心自主知识产权，这对中国封测业的可持续发展极为不利。当然，我们在有些产品上已达到国际先进水平。而在产能上，国内企业仅可满足中国市场需求的25%。

　　长电科技在第一轮以规模取胜的粗放型增长方式中占得先机，而成功在国内主板上市，则为长电科技从量的扩张向质的提高解决了资金不足的难题，现在长电科技确立了以“创新”为主题的新一轮竞争模式，核心就是发展有自主创新技术、至少在国内领先的产品。于燮康介绍，为此长电科技消减了近60%的传统直插式产品，2005年分立器件片式化率已达70%，但仍供不应求;集成电路DIP系列从原先90%降到目前的20%，新增产能全部转向高端IC封装。于燮康说：“总体上讲，长电科技结构调整相当成功，并要在目前的基础上进一步优化。”

　　有了自主专利技术的FBP（平面凸点封装）及芯片凸块封装和圆片级封装（WL－CSP）能力，并且无论是技术和生产规模均在国内同行中保持领先，这样长电科技就有了走出仅靠价格竞争的怪圈基础。长电科技目前具有年产集成电路25亿块，分立器件130亿只的产能。2005年年产集成电路15～20亿块，分立器件150～200亿只。目前，长电先进不仅已成为长电科技2005年新的利润增长点，更重要的是其研制出的FBP技术为长电科技搭建起了一个保持技术领先的平台。

　　让长电科技底气十足的FBP封装技术，其结构为，对高导/热、低阻抗的金属基板进行蚀刻形成外脚凸点后，在凸点上镀上所需金属层并完成封装的各道工序，最终形成FBP凸点式封装。长电科技称，凭FBP优异的电、热及可靠性能，可完全替代QFN、BGA、CSP、MCM和部分SIP封装。除此之外，长电科技还可以为客户单独开发基于FBP技术的特殊封装形体以满足客户产品的特性需求。

　　据长电科技技术总监梁志忠介绍，FBP封装主要特性包括：高散热、超导电、低干扰（其中在高温下的散热性比QFN提升30%）;产品体积轻薄短小（QFN，L：4.50mm、T：1.00mm/FBP，L：4.50mm、T：0.85mm）;采用高密度引脚的引线框架设计和量产分割技术;凸点式输出脚，使焊接更简单、牢固;适用于多芯片或堆叠芯片式封装;适用于低、中、高脚数封装;产品可靠性强，至少可达到MSL-3的能力要求（目前已达到99%良率，而QFN通常仅能达到90%）;产品不会氧化，同时满足无铅和绿色环保要求（在200～300摄氏度下，能实现100%无溢出）。

　　长电先进的凸块产品主要分为金凸块、锡凸块和铜柱凸块三种，金凸块主要应用于显示器驱动IC，而锡凸块及铜柱凸块则主要应用在数字信号处理器、动态存储器、静态存储器、快闪存储器及其他特殊IC上。拥有国际、国内多项技术专利的FBP技术，改变了传统封装方式，可封装线宽在0.18微米乃至纳米级的芯片。随着承接国际大公司订单的能力逐步形成，这正是长电科技第三次创业的核心竞争力。