消费类电子产品的需求不断增长，又适逢制造成本开源节流的重要机会，因此推动了中国高科技产业的爆炸式增长。来自中国半导体行业协会的数据表明，2004年，整个国家的半导体市场增长率达40.6%，预计到2005年底，年增长率将达到30%。在未来十年间，随着芯片制造商陆续将芯片制造转移至中国，这一数据将持续攀升，进而推动对先进封装（AP）技术的需求。

        金凸块技术已迅速在中国占据了一席之地，最主要的应用是液晶显示器（LCD）面板的驱动IC。市场研究机构Gartner Dataquest 预计，全球平板显示器的终端产品消费总额将从2005年的10.7亿元，增长到2008年的14.6亿元。我们期望到2006年底，中国市场会增加6条新的金凸块生产线，以满足LCD驱动IC的制造需求。市场研究公司TechSearch International的统计数据显示，到2008年，中国的金凸块市场份额将增长到10%。

        相对而言，LCD 驱动IC属于低边际利润、高成本的元器件，需要更加严格的控制制造成本，这就是芯片制造商逐步将生产基地转移到中国的原因。例如颀中科技有限公司（Chipmore Technology）－是业界最大的金凸块代工厂台湾颀邦科技股份有限公司（Chipbond Corp）在中国的封装代工厂－已于2005年中期开始生产金凸块晶圆。从最近公布的一些消息中，我们还知道新加坡半导体测试与封装服务提供商STATS ChipPAC也 计划在上海开始进行200毫米晶圆金凸块的生产，并有望于2006年开始量产。同时宏茂微电子（上海）有限公司也在测试服务、封装服务单元增加了金凸块技术，以满足LCD驱动IC的生产需求。上述公司以及其它公司正在逐步倾向于充分利用中国的LCD驱动IC业务的机会。

        尽管金凸块技术是目前中国最普及的先进封装（AP）技术，但是锡球技术的前景依然看好。这一区域的低成本制造对更高端技术应用的吸引力与日俱增，这就要求芯片制造商们不得不考虑在中国开展90纳米拓扑结构器件的生产。坐落于上海的中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）正在筹划90纳米的生产，并已于近期发布了基于先进技术标准的逻辑器件制造计划。如果2006年SMIC能够成功实施，那么其它的制造厂也将追随SMIC的步伐，这无疑将会推动中国市场对锡球技术的需求。

        综上所述，在中国市场，金凸块技术将继续保持迅速增长的势头，同时锡球技术也将籍由90纳米制造工艺的兴起而在不远的将来大展鸿图。作为全球先进封装技术的领先供应商—Ultratech将致力于在中国市场分享其专家技术，并将助力中国高科技远景的构建。

        [1] "注释：LCD 驱动 IC 的生产移植到中国." Digitimes, October 24, 2005