中国的芯片制造商在不断增加他们的工艺能力的同时，我们可以看到更多的自动化技术被他们采用以提高正品率和产量。这对于当前正处于200毫米工艺产能扩充阶段的中国尤其明显。

        在很多情况下，中国的制造商可以购买到二手的0.18到0.15微米甚至到0.13微米工艺的制造设备。但是，这些设备的大多数没有配备晶圆隔离技术，这意味着在更小线宽下的正品率会低得无法接受。因而，在过去五年中，中国的芯片制造商安装了新的或二手的SMIF（机械标准界面）隔离技术。这些新技术的推广大大提高了良率，并缩短了到达良率的时间，并减少了清洗间的开支。

        另外，我们注意到相当比例的中国晶圆厂采用了自动识别技术。尤其是在主要采用人工进行晶圆和装载设备传送的工厂，在自动识别上的一笔较小投资可以显著减少由于人为错误导致错误工艺的可能性。

        通过帮助提高产出并降低成本，SMIF隔离技术和自动识别技术已经成为中国芯片工业的强大的有竞争力的设备。当中国继续在高级工艺技术（包括铜和低k工艺）上进行投资时，我们相信SMIF和自动识别对于中国竞争力的保持会变得更加重要。