据EE Times网站报道，对于建立450mm晶圆代工厂需求的争论在持续升温，整个行业向450mm圆片工艺转变是不可避免的趋势，但圆片尺寸的不断扩大将进一步扰乱整个半导体行业的生产环境。

近时，Intel表示将支持向下一代圆片工艺——450mm工艺的转变，该工艺有望在2012-2014年实现生产。为了推进技术的转型，International Sematech也主动开始开展由300mm向450mm工艺转变的努力。一些半导体设备和材料供应商也正在积极探索和研发其450mm工艺技术的原型样机.

到2015年，在Fabless Semiconductor Association(FSA)的资助下，全球将会建立10个450mm晶圆代工厂。仅有少数IC制造商可以在450mm晶圆代工领域中获利，其原因是在下一个年代将仅有少数公司可以负担或需要450mm圆片工艺。设备厂商也将结束300mm工艺和下一代450mm工艺研发的混乱资金投入，最终的结果是300mm工艺和450mm工艺设备的成本将会提高。

相关链接（英文）：
http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml?articleID=189401334