据EE Times网站报道，Toshiba America Electronic Components Inc.近期发布了一项多芯片组封装技术，除了标准化MCP存储器芯片外，可以集成Gb级的NAND闪存和SD卡接口控制器。

此款GB MCP封装将于8月实现大规模量产，并在市场中与M-Systems Flash Disk Pioneers Ltd.和Samsung Electronics Co. Ltd.等公司的产品展开竞争。

该技术可以实现带有SD卡控制接口的2Gb NAND闪存的封装，可以实现应用于手机的集成标准MCP存储器的芯片封装，包含LP SDRAM和NAND闪存或PSRAM和NOR闪存。

该封装尺寸为18mm长、12mm宽、1.2mm高，重量仅有0.5克。

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http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml?articleID=189401083