目前英飞凌在剥离DRAM业务的同时，却在马来西亚Kulim兴建200mm晶圆厂，据悉计划2006年底投产的该厂将在2007年转向汽车电子芯片制造，届时目前位于德国慕尼黑的150mm生产线将停止运作。英飞凌汽车、工业及多元化电子市场事业部汽车动力业务部副总裁及总经理Clause Geisler表示，“关于汽车用芯片，英飞凌绝不会把车用芯片生产业务外包。”

　　Clause Geisler表示，汽车市场需要最高品质的产品，因此英飞凌所有的汽车芯片都在自有工厂独家生产。这些生产设施都已经过了优化，可达到汽车行业的所有相关质量标准。3年前，英飞凌推出了针对汽车领域的综合质量管理计划——卓越汽车产品（Automotive Excellency）项目，旨在实现产品零瑕疵。

　　在中国，英飞凌通过与天津大学合作成立了汽车电子联合实验室，建立起了从系统仿真到整车匹配的电控系统完整研发平台

。目前双方已启动“基于先进32位微处理器的轿车发动机ECU”项目，该项目重点围绕基于国际标准体系结构的发动机控制单元软硬件构架，开展高水平的研发工作。Clause Geisler介绍，英飞凌目前在欧洲市场开展的芯片定制业务也可在中国进行，但可能会受到用户批量过小而影响到价格居高不下。