据EE Times网站报道,Takumi Technology Corp.近期宣布,与东芝互结为技术伙伴关系,东芝将使用Takumi公司的版图自动输出系统,从而在先进IC制造领域中进行掩膜板信息的预设计流程;Takumi将得到东芝的反馈信息,从而带动企业的发展。
作为一个新兴的科技企业,Takumi得到了东芝的信任,我们将切实的情况和测试数据提供给我们的客户,公司总裁Adriaan Ligtenberg表示。将DFM方法用于光掩膜板数据预处理、缺陷分析和布局布线中,将可以实质性的缩减设计和制造间的距离。
Takumi的客户还有NEC和Renesas,Takum与客户合作以提供特定的简明的解决方案为主。该公司将"热点"定义为会导致失败和影响成品率的版图输出问题。在亚纳微米级时,随着工艺尺寸的减小,一个芯片上“热点”的数量将会有戏剧性的变化。
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