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焊料助焊剂

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  WF-1010型焊料助焊剂可用于Sn/Pb和无铅焊料的组装,具有水溶性和不含可挥发有机物的特点。该助焊剂的离子含量很低,同传统的乙醇基产品相比还具有可生物降解、安全性更好等优点。目前采用Sn/Pb焊料的组装流程作为使用的标准流程。如果组装工业完成了向无铅焊料的转换,该助焊剂也可以在更高的温度下正常使用。
Indium Corp.
www.indium.com.

来源:半导体国际   作者:  2006/7/10 0:00:00
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