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硅片翻转装置

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  硅片翻转装置能够支持200mm及300mm硅片,并兼容边缘夹片硅片固定技术和背部终端真空触发硅片固定技术。设备装有两个马达电机,其中一个用于翻转硅片;另一个用于固定硅片。该装置能够在2秒内将硅片180°翻转,硅片固定装置在空气中动态运动时经检测不产生直径≥10微米的颗粒。
Owens Design Inc.
www.owensdesign.com.

来源:半导体国际   作者:  2006/7/10 0:00:00
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