为芯片制造商量身打造的300mm去胶设备Suprema满足90纳米及更先进技术的大规模生产的需求。设备在真空及常压环境中可靠的高速硅片机械搬送装置使其产量能够>300片/小时，整体去胶效率>40%。设备包括两个双硅片工作模块，其感应耦合等离子源的去胶速率>9微米/分钟。
Mattson Technology Inc.
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