无铅化提案逐步深入人心，大力的推动了原始设备制造商们从生产含铅的标准BGAs封装产品到无铅BGAs封装产品的过渡。该连接技术解决方案包括：印制电路板的顶层采用无铅化的BGA封装，底层则使用标准含铅的焊接球。
Interconnect Systems Inc. 
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