据市场调研公司VLSI Research Inc.日前发表的报告，对于基于铜互连的晶圆需求预计将以25%的复合年增率增长，在2009年达到1,300 kwspw(thousand wafer starts per week, 每周千晶圆片)。

    预计2004年基于铜的晶圆需求将达到400 kwspw，高于2003年的234.8 kwspw。预计2005、2006、2007和2008年市场将分别达到650.9、708、812.8和1001.1 kwspw。