据新浪网转述香港媒体报道，上海先进半导体制造有限公司已于昨日在香港联交所挂牌。开始在香港进行公开招股，预计发售4060万股股票，在其全球股票发售量中所占比例为10%。

先进半导体2005年营收为人民币9.31亿元，比2004年下滑18%，净亏损为人民币7500万元。随着8英寸晶圆订单的增加，该公司有望于今年上半年实现扭亏为盈。伴随IPO市场气候好转，该公司决定今年挂牌上市，其股票于今年4月7日正式开始在香港联交所交易。

先进半导体主要生产模拟晶圆，例如用于智能识别卡的芯片。2005年，刚刚投产的8英寸晶圆业务给先进半导体的业绩带来了一定程度的负面影响，其8英寸晶圆业务运营亏损为人民币1.16亿元，产能利用率仅为44%。飞利浦是先进半导体最大的股东，持有后者27.65%的股份。

另据报道，BCD科技及和舰半导体也都有近期海外上市计划。