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东芝和新帝将再次联手建300毫米芯片厂

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根据EE Times网站消息,越来越多的证据表明东芝和新帝将联合起来,投资数十亿美金,建设新的300毫米闪存芯片生产厂。

 

根据311日的一条新闻报道称,东芝将花费巨资新建300毫米晶圆厂,该项工程预计在2009年启动。东芝闪存事业合作伙伴新帝将与其合作完成该工程。

 

之前,东芝与新帝已经在合作扩张NAND Flash产能,预计花费5000亿日元(42.3亿美元)更新东芝在四日市的Fab 3,并计划在2007年投产。

 

相关链接:http://www.eet.com/news/latest/showArticle.jhtml?articleID=180207600

http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml;jsessionid=RNPLVJ1HIUGBGQSNDBGCKH0CJUMEKJVN?articleID=181502993

来源:SEMI   作者:  2006/8/1 0:00:00
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