据中电网消息，北京计划建设一座3亿美元的电脑芯片加工厂，该计划突出表明了北京想成为半导体制造业中心的决心。工厂的建设将于本月或下月开工。一旦完工，工厂每月将能加工3万片8英寸硅晶片。

工厂的建设也反映了行业的预期，即随着中国成为全球电子供应链中日益重要的一环，中国国内对芯片的需求将日益上升。

投资者为一家在萨摩亚群岛注册的控股公司Fullcomp International Investment。除了提供芯片制造服务外，Fullcomp还计划建立自己的设计公司和市场营销公司，并利用政府援助，另建一座工厂翻新二手芯片制造设备。