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手机SoC设计将RF的模拟部分集成到基带电路中

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Motorola公司的Razr和Rokr移动电  话采用了Freescale Semiconductor公司的双内核DSP56631基带处理器和四频段MC13777 GPRS(通用分组无线电业务)前端IC,后者是Motorola公司设在印度的班加罗尔开发中心设计的。

  印度的设计师参与了手机基带芯片(一款包含IP块的双内核IC)的开发、验证和确认工作。据Freescale公司称:该SoC设计首次将RF电路的模拟部分集成到了基带电路中,旨在降低芯片组的总成本。基带处理器把Freescale的DSP56600 DSP与ARM7TDMI-S微控制器集成在一起。其功能部件包括片内存储器、接收器ADC、收发合成器、发送功率放大器控制器和话音编解码器。前端工作于GSM/DCS(全球通/数字通信业务)和GSM850/PCS(个人通信业务)四频段GPRS Class 10蜂窝无线电装置中。它具有一个实现VLIF(甚低中频)接收器和DCR(直接转换接收器)的接收器部分。

  为了满足Motorola公司在性能和成本方面的限制条件,Freescale公司的工程师们利用一种高速SiGe(锗化硅)工艺实现了模拟基带能力和数字基带的集成。他们还将低噪声放大器内置于RF收发器中,以支持全部4个GSM频段。Freescale公司的设计师还把电源管理和音频功能集成在单块芯片上,从而消除了与噪声有关的问题并节省了空间。

网址: www.motorola.com 
    www.freescale.com
来源:EDN电子设计技术   作者:  2006/2/9 0:00:00
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