明年晶圆厂的月产能会有一定的飞跃，将增长17个百分点，达到新高，根据工业分析公司Strategic Marketing Associates (SMA)最新的报道。
    2007年所有的35个新的晶圆厂在线产能可折合200mm晶圆200万片。IDM制造商将带来新的在线产能，包括FlashPartners, Samsung, Hynix, IM Flash, Powerchip, ProMOS and Nanya。然而，预测的月产能17%的增长带来发展机会的同时，也潜藏着过产的风险，尤其是在存储器领域，SMA警告道。

    该分析公司指出，FlashPartners，Toshiba-SanDisk的合资公司，在闪存方面可能最先超过月产能领先者三星，该公司有着极大的雄心，计划在2008年底投产3个300mm在线晶圆厂。

    产能的巨大提高伴随着资金的巨额投入：SMA预测，这35个新厂所有的设备价值在未来的2到3年内将达到560亿美圆。60%的新增加的产能预计来自存储器领域，尤其是DRAM和非易失性存储器，该公司所讲的正变成消费电子市场无所不在的可选择的存储器。

    似乎半导体工业美好时代又将来临了。芯片厂也在厂规模上创造了新记录，中国台湾的TSMC、中国大陆的SMIC和华虹电子，都计划明年投入300mm的晶圆在线生产。

    该分析公司预测半导体设备的销售也将达到空前的高度，一些供应商象应用材料、科天（KLA-Tencor） 和 Lam Research将从中获益匪浅。今年芯片公司总资产开销将增长14个百分点，达到473亿美圆，明年有10个百分点的增长，达到590亿美圆，仅仅低于2000年615亿美圆的历史高度。

   “20多年来我一直在跟踪晶圆制造的发展进程，从来没看到哪一年像今年这样，”SMA的总裁George Burns评论道，“2007年会有些过产的风险，根本原因是大规模的存储器产能上线。好消息到来的时候，我们也要提高警惕。”