台积电董事长张忠谋近来曾不只一次指出，在2010年前全球半导体产业产值每年仍享有8～10％的成长率，而晶圆代工产业产值的平均成长率，则将明显高出此一平均值;联电执行长胡国强也表示，预估2010年前全球晶圆代工产业产值的年复合成长率，将可高达18％。张忠谋及胡国强对未来全球晶圆代工产业前景所发表的乐观看法，让全世界找不到未来产品及市场希望在哪里的半导体业者，找到了新希望！

　  目前除大陆的中芯、宏力先前已看到大陆内需商机，早一步积极抢进晶圆代工市场，2004年以来包括IBM、东芝（Toshiba）及三星（Samsung）也陆续提出晶圆代工业务是未来公司重点发展目标的说法。

　  由于近来最新出现的晶圆代工市场竞争者，已不再是像以前一样，用其内部较成熟制程及较低产能利用率的厂房，以打工心态玩玩晶圆代工业务，而是用最新制程、最新技术及最多资源，重点投入全球晶圆代工市场，已使得台积电、联电已不只一次被市场质疑未来竞争是否会加剧。

　  虽然台积电、联电仍持续举例阐释公司竞争力仍强势存在的说法，但从晶圆双雄高层所举的例子，已从技术领先、资金领先、经济规模领先，以及客户关系领先等说法，转变成张忠谋日前在第三季法说会中，以「历史是站在我们这边」这句话带过后，市场对晶圆双雄未来竞争优势的疑虑，似乎只会加重、没有减轻。