据硅晶圆供应商MEMC Electronic Materials Inc.的高管，尽管预计IC市场增长将会放缓，但明年200毫米硅晶圆的供应预计会出现紧张。 

    MEMC的竞争情报主管Karen Twillmann表示，300毫米硅晶圆市场稳定，供需形势预计会保持平衡。Twillmann表示，预计2004年总体硅晶圆市场比2003年增长24%。预计明后两年增长速度会下降，预计分别增长4%和1%。 

    她在最近举行的一个业内研讨会上表示，预计2007年增长速度将会上升到5%，2008年增长12%，2009年增长4%。目前，硅晶圆市场不合逻辑。尽管向300毫米晶圆生产转变，但芯片厂商显然在获得200毫米基板方面遇到困难。“对200毫米晶圆的需求强劲，明年供应将会非常紧张。” 

    最近德国的Siltronic AG和日本的Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp. (SUMCO)分别关闭了至少一家200毫米工厂，导致全球市场中的200毫米晶圆供应短缺。 

    Twillmann表示，目前300毫米晶圆对于新客户的交货期约为45天。“300毫米晶圆供需平衡，价格已经趋于稳定。”