据报道,Chartered、IBM、Infineon和Samsung近期宣布，公司成功研发其第一块基于低功耗45nm工艺制程的功能芯片。一段时间内，Chartered、IBM、Infineon和Samsung已经开始展开合作，作为大联盟的一部分，展开先进制程工艺的研究。

       第一块基于45nm技术的功能电路，目标于下一代通信系统，由以上四家公司联合研发。该芯片生产于IBM的300mm晶圆厂，其大部分标准库单元和I/O基础由Infineon提供。

       这四家公司在本年初的竞争位置中略落后，Intel Corp.最先发布其45nm制程，并宣称生产了全球第一块基于45nm制程的芯片。Intel在声明中同时表示，45nm制程预期将于2007年下半年实现量产。

       同时，晶圆代工巨人TSMC也计划推出其45nm工艺，并于2007年第三季度实现试生产。