据报道，日本半导体大厂瑞萨（Renesas）表示，将重整旗下的组装厂、封测厂等生产据点，另计划建新厂;该公司指出，将投资50亿日圆在日本中部的熊本县大津町设半导体封装、测试新厂，而福冈厂将予以关闭，熊本新厂则预计于2006年12月完成，主要将生产车用、系统芯片、微控制器芯片等。

    　另外，根据《西贡时报》（Saigon Times）报道，瑞萨在越南胡志明市的新厂区也正式动土兴建，将强化越南生产半导体以及IC研发相关能力;瑞萨越南分社（Renesas Design Vietnam;RVC）执行长Tsuneo Sato表示，该公司投资金额将从现行的1300万美元增加到3000万美元，其中，建筑成本约为400万美元，其余的资金将用来添购生产设备，以产制LCD驱动IC、SoC芯片、电源增幅器与其它制品。

　    Sato进一步指出，越南的人力素质优越，瑞萨会在当地与大学进行建教合作，增加研发中心工程师人数，2008年时将从目前的100人提高到500人，预期越南将成为瑞萨重要的系统LSI（Large-Scale Integration）研发中心。