据报道，无锡海力士-意法半导体有限公司总经理徐教锡在日前中国（无锡）国际半导体及平板显示博览会代表团参观无锡海力士生产厂时透露，“明年我们计划逐步扩大300mm晶圆生产线产能到月产6万片，并计划增加探针测试和封装业务。该短期计划将需要投资40亿美元，加上一期投入的20亿美元和长期规划中的两条300mm生产线，整个无锡项目的总投资将达100亿美元。”

       2005年中国首次超过美国跃居全球最大半导体消费市场，随着市场的增大，越来越多的著名半导体企业将生产基地迁往中国。“市场在哪里，我们就在哪里，只有这样才能有效地为我们的客户服务。”徐教锡介绍在中国建厂的初衷时谈到：“从生产成本上考虑，在中国生产和在韩国生产成本上大同小异，但市场驱动我们必须在中国建厂，只有这样才能更好地为我们的客户服务。”

       “我们短期和长期规划将视市场需要和资金募集情况而定。”徐教锡慎重地表示，据徐教锡介绍，海力士-意法半导体的封装厂房将建在现有厂房旁边的空地上，计划采用PGA封装方式。

       无锡海力士-意法半导体有限公司自2005年4月28日奠基到2006年4月14日生产出首批200mm晶圆片，仅用了短短的一年时间。目前，200mm生产线采用90nm工艺技术生产DRAM产品，上个月已达产能5万片;300mm生产线本月已开始试生产，10月份将正式投入量产，采用80nm工艺技术生产DRAM产品，计划月产能为2万片，300mm生产线从明年开始将采用80nm工艺生产闪存产品。