根据报道，微机电系统（MEMS）设备制造商Xactix与半导体制造与封装领域等离子体技术专业公司表面技术系统（STS）公司近期宣布，将推出面向MEMS生产的刻蚀设备。该设备采用二氟化氙等离子体实现高选择比各向同性刻蚀。目前基于二氟化氙的各向同性刻蚀技术已用于结构的释放和硅材料的刻蚀，具有高成品率和较低的成本，目前已被各大MEMS公司和初创企业广泛使用。