台湾力晶半导体公司日前在中部科学工业园区后里基地，举行第四座12寸晶圆厂(12C)的上梁典礼。该公司表示，为掌握半导体景气高潮，力晶12C厂现正全速赶工，预计满载月产能可达7万片12寸晶圆，并于明年8月投片量产。

       力晶位于中科的首座12寸晶圆厂上梁典礼，公司董事长黄崇仁指出，力晶位于竹科厂区已拥有三座12寸晶圆厂(12ABM厂)与一座8寸晶圆厂(8A厂)，后里园区的第四座12吋晶圆12C，将于今年底完成厂房建筑，并于明年初安装无尘室。该公司已展开新设备机台的订购作业，预计明年8月正式以70nm工艺投片量产。

       展望未来，力晶表示该公司规划在中科后里园区投资新台币3,000亿元以上，并建立四座12寸晶圆厂、建置每月总量高达28万片的庞大产能

。黄崇仁表示，12C厂明年底量产，将使力晶在新竹、后里两地拥有15万片以上的12寸晶圆产能，产品涵盖DRAM和Flash，并将以先进的70nm时代工艺技术，展现国际级内存大厂实力。