高启全表示,18寸厂将是未来半导体产业的主流,只不过由于在制程技术、设备及材料上还未正式定案,再加上要投入何种产品用于18寸厂也还未知,因此尚无法确定18寸厂何时会成为主流。
但是从兴建一座12寸厂便要花费30亿美元来估算,兴建18寸厂将需花费逾50亿美元,整体投资金额将更为惊人。正因为投资金额较12寸厂多出甚高,未来半导体厂以合资方式来完成建厂,势必将成为产业发展趋势
。换言之,未来厂商采用南亚科与英飞凌合资成立华亚科的模式,将会相当普遍情况,而现在来看,最有可能率先投入18寸厂建造的,将会先以生产微处理器(CPU)为主。由于南亚科和英飞凌合资成立华亚科展现极佳的获利能力,对于近日传出尔必达(Elpida)与力晶可能在台湾合资成立新公司,高启全表示,合资可以分担庞大的研发费用,进一步降低营运风险,因此合资将会是全球的趋势,也代表了华亚科模式的成功。
