台积电总执行长蔡力行近期表示，库存去化时间仍将持续进行一段时间，其说法似乎与外资预期IC库存将持续消化至2007年第一季的论调颇为相近。对于半导体业界关于18寸晶圆厂时代是否到来的讨论，蔡力行表示，投资兹事体大，需要谨慎研究。

     尽管半导体产业中，DRAM业者近来因为现货价持续上涨，行情同步上扬，但是在半导体产业中仍不乏众多杂音，包括主机板需求已逐渐回温的乐观讯息，却也传出IC库存仍将持续去化至2007年第一季的悲观论调。蔡力行表示，在消费世代来临之际，IC半导体组件占电子产品的比重持续攀高，因此IC组件制造更强调成本结构及生产效率;半导体产业供应链必须对快速变化的信息通讯世代加以因应，并乐观预期2006年全球手机销售将达9亿～10亿支，2007年更可上看至11亿支规模。

     台积电持续承诺加码先进制程技术的投资，蔡力行说，台积电未来将是半导体领域中技术的领航者，台积电45nm制程将在2008年登场，并将于2010年跨入32nm制程，这甚至比国际半导体技术蓝图(ITRS)规划的还要快。