继德州仪器（TI）、英飞凌（Infineon）及飞利浦（Philips）分别推出超低端GSM手机芯片后，高通（Qualcomm）也正式宣布推出CDMA单芯片解决方案，预计2007年下半量产出货，主攻全球新兴市场，GSM与CDMA阵营在新兴市场的竞争将日益白热化。

　    瞄准新兴市场的超低价手机战场，从GSM延伸到CDMA。CDMA领导厂商高通宣布，推出QSC1100单芯片解决方案，强调将以震撼业界水平的低价，使CDMA手机得以扩大全球新兴市场的版图。

   　高通CDMA技术总裁Sanjay K. Jha表示，QSC1100可协助手机制造伙伴，在新兴市场推出更低低价、更吸引人的产品，另外也将与无线通讯产业相关伙伴合作，推出各种不同功能与多元用户体验的新手机，以达成缩短上市时程的共同目标。

　   QSC1100将基频调制解调器、射频（RF）收发器、电源管理和系统记忆，整合在单一芯片上，减少所需的分散式零件、物料清单成本（BOM）和超过一半的印刷电路板（PCB）面积，制造商将能够以更低成本，在较短的上市时间内，提供更轻巧的设计，除支持下载和弦铃声与桌面、彩色显示与扩音器等功能外，也能增加手机通话时间达2倍，并提升网络容量达2倍。该芯片采用65纳米制程，预计2007年下半量产。

　    手机业界人士表示，近来诺基亚（Nokia）决定淡出CDMA手机市场，并将逐步由鸿海旗下的富士康（Foxconn）接手制造，使得CDMA阵营的气势重挫，加上GSM阵营在超低价手机的布局日益积极，包括德仪、英飞凌与飞利浦等芯片大厂都来势汹汹，高通不得不加快CDMA超低价手机的脚步，借以在新兴市场扳回一城。